Huawei coraz śmielej rozwija własne technologie związane ze sztuczną inteligencją i produkcją procesorów. Chiński gigant nie zamierza czekać, aż ograniczenia technologiczne zatrzymają jego rozwój. Firma przyspiesza prace nad kolejnymi akceleratorami AI, a jednocześnie eksperymentuje z nowym sposobem budowania procesorów. Jednym z najciekawszych projektów jest Kirin 2026, który ma wykorzystać technologię pozwalającą zwiększyć upakowanie tranzystorów bez konieczności korzystania z najbardziej zaawansowanych maszyn litograficznych.
Huawei przyspiesza prace nad układami AI
Rynek sztucznej inteligencji stał się jednym z najważniejszych pól technologicznej rywalizacji. Największą pozycję zajmuje na nim NVIDIA, której akceleratory są wykorzystywane w centrach danych oraz przy trenowaniu i obsłudze nowoczesnych modeli AI.
Huawei chce jednak coraz mocniej zaznaczać swoją obecność w tym segmencie. Firma zapowiedziała przyspieszenie prac nad kolejnym akceleratorem z rodziny Ascend.
Model Ascend 960DT ma pojawić się już w pierwszym kwartale 2027 roku. Początkowo chiński producent zakładał późniejszy termin premiery, dlatego wcześniejsze wprowadzenie urządzenia na rynek pokazuje, jak mocno Huawei chce rozwijać własną platformę dla sztucznej inteligencji.
Na tym plany się nie kończą. Producent przygotowuje kolejne generacje układów Ascend, które mają pojawiać się w następnych latach. Celem jest stworzenie całej rodziny akceleratorów mogących konkurować z rozwiązaniami wykorzystywanymi obecnie przez największe firmy technologiczne.
Nie chodzi tylko o jeden procesor
Huawei doskonale zdaje sobie sprawę, że sama produkcja mocnego akceleratora nie wystarczy. W przypadku sztucznej inteligencji ogromne znaczenie ma możliwość połączenia wielu układów w jeden wydajny system.
Chińczycy rozwijają dlatego własną architekturę obliczeniową oraz rozwiązania odpowiedzialne za komunikację pomiędzy poszczególnymi elementami infrastruktury.
Firma pracuje między innymi nad Peerium Computing Architecture oraz UnifiedBus. Technologie te mają pozwalać na łączenie akceleratorów, procesorów, pamięci i innych podzespołów w rozbudowane klastry obliczeniowe.
Huawei rozwija także platformy z rodziny Atlas SuperPoD i SuperCluster. W przyszłości takie rozwiązania mają być zdolne do obsługi ogromnej liczby akceleratorów pracujących wspólnie.
To ważne, ponieważ współczesna sztuczna inteligencja wymaga coraz większej mocy obliczeniowej. Jeden procesor nie jest w stanie samodzielnie obsługiwać najbardziej wymagających modeli. Konieczne jest więc tworzenie całych centrów danych, w których tysiące wyspecjalizowanych układów współpracują ze sobą.
Kirin 2026 ma pokazać możliwości Huawei
Jeszcze ciekawiej wygląda projekt procesora Kirin 2026. Huawei chce w nim zastosować technologię określaną jako LogicFolding.
Według zapowiedzi firmy nowy układ ma osiągnąć około 238 milionów tranzystorów na milimetr kwadratowy. Dla porównania poprzednia konstrukcja miała oferować około 155 milionów tranzystorów na milimetr kwadratowy.
Oznaczałoby to wzrost gęstości na poziomie około 53,5 procent.
Huawei zapowiada również poprawę parametrów samego procesora. Najmocniejszy rdzeń ma osiągać około 3,1 GHz, a jego efektywność energetyczna ma wzrosnąć o około 41 procent.
Jeżeli przedstawione przez firmę dane znajdą potwierdzenie w gotowym urządzeniu, Kirin 2026 może być ważnym pokazem możliwości chińskiego przemysłu półprzewodników.
Chińczycy próbują ominąć problem z litografią
Największe zainteresowanie budzi jednak sposób, w jaki Huawei chce osiągnąć taką poprawę.
Chińskie przedsiębiorstwa mają ograniczony dostęp do najbardziej zaawansowanych maszyn wykorzystywanych do produkcji nowoczesnych procesorów. Szczególne znaczenie mają tutaj urządzenia firmy ASML, które umożliwiają produkcję układów w najbardziej zaawansowanych procesach technologicznych.
Huawei próbuje więc szukać alternatywnych metod zwiększania możliwości swoich chipów.
Jedną z nich ma być właśnie LogicFolding.
Procesor niczym technologiczny wieżowiec
W największym uproszczeniu LogicFolding można porównać do budowania procesora w pionie.
Klasyczny rozwój układów scalonych w dużej mierze polega na zmniejszaniu poszczególnych elementów i umieszczaniu ich coraz gęściej na powierzchni krzemowego układu.
Huawei chce wykorzystać natomiast bardziej przestrzenne podejście. Poszczególne elementy logiki mogą być rozmieszczane warstwowo, dzięki czemu nie wszystko musi znajdować się na jednej płaszczyźnie.
Można wyobrazić sobie różnicę między ogromnym, jednopiętrowym budynkiem a wieżowcem. W drugim przypadku ta sama liczba pomieszczeń może zostać rozmieszczona na znacznie mniejszej powierzchni.
Podobna zasada ma działać w przypadku układów Huawei. Krótsze połączenia pomiędzy poszczególnymi elementami mogą ograniczać opóźnienia i poprawiać efektywność działania procesora.
To nie oznacza jednak, że Huawei stworzył procesor wykonany w rzeczywistym procesie technologicznym 1,4 nm.
1,4 nm bez produkcji w 1,4 nm?
To właśnie tutaj pojawia się najbardziej interesująca część planów chińskiego producenta.
Huawei przewiduje, że rozwój technologii LogicFolding może w przyszłości doprowadzić do osiągnięcia gęstości tranzystorów porównywalnej z układami wykorzystującymi proces około 1,4 nm.
Nie należy jednak interpretować tego jako potwierdzenia, że firma już potrafi produkować klasyczne chipy 1,4 nm.
Chodzi o osiągnięcie podobnych parametrów pod względem upakowania elementów poprzez zastosowanie innej architektury. Huawei próbuje więc częściowo zmienić zasady technologicznego wyścigu.
Zamiast wyłącznie zmniejszać tranzystory, producent chce poprawiać konstrukcję samego układu.
To może być ważne również dla gamingu
Choć większość informacji dotyczących nowych technologii Huawei koncentruje się na sztucznej inteligencji i centrach danych, rozwój półprzewodników może w dłuższej perspektywie mieć znaczenie również dla graczy.
Nowoczesne karty graficzne, konsole i komputery coraz mocniej wykorzystują rozwiązania związane ze sztuczną inteligencją. Technologie odpowiedzialne za generowanie obrazu, rekonstrukcję obrazu, generowanie klatek czy obsługę zaawansowanych modeli AI wymagają ogromnej mocy obliczeniowej.
Rozwój alternatywnych sposobów produkowania i projektowania układów może więc wpłynąć na cały rynek elektroniki.
Na razie Huawei skupia się przede wszystkim na własnym ekosystemie i zastosowaniach związanych z AI, ale rozwiązania opracowywane przez firmę mogą w przyszłości znaleźć znacznie szersze zastosowanie.
Huawei buduje własną drogę
Chiński producent znalazł się w sytuacji, w której dostęp do najnowocześniejszych technologii produkcji chipów jest dla niego znacznie bardziej ograniczony niż dla części konkurencji. Zamiast jednak zatrzymać rozwój, Huawei inwestuje w alternatywne rozwiązania.
Z jednej strony firma przyspiesza kolejne generacje akceleratorów Ascend i buduje ogromne systemy obliczeniowe dla sztucznej inteligencji. Z drugiej rozwija technologie takie jak LogicFolding, które mają pozwolić zwiększać możliwości procesorów bez polegania wyłącznie na zmniejszaniu procesu technologicznego.
Najbliższe lata pokażą, czy ta strategia pozwoli Huawei skutecznie zmniejszać dystans do największych producentów układów AI. Jedno jest pewne: technologiczna rywalizacja wokół sztucznej inteligencji dopiero nabiera tempa, a Chiny najwyraźniej zamierzają odegrać w niej coraz większą rolę.
